国家知识产权局信息显示，荣耀终端股份有限公司申请一项名为“电连接组件及电子设备”的专利，公开号CN121488363A，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本申请公开了一种电连接组件及电子设备，用于电连接第一器件，该电连接组件包括第二器件和导电弹片。第二器件与第一器件间隔设置，第二器件朝向第一器件的一侧设置有凹槽。导电弹片的一端用于与第一器件固定连接，导电弹片的另一端设置有凸包，凸包用于与凹槽的至少部分槽壁相抵接。本申请中的电连接组件，通过在第二器件设置与凸包相适配的凹槽，使得凸包在导电弹片的驱使下能够伸入凹槽中与凹槽的槽壁相抵接，在实现同等有效接触面积的条件下，凸包所受到的挤压变形程度更小，即凸包所受到的导电弹片弹力更小，因此可以弱化对导电弹片的弹力要求，使得电连接组件在弱挤压力的条件下也能够与第二器件实现充分地接触。

天眼查资料显示，荣耀终端股份有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3223894.756749万人民币。通过天眼查大数据分析，荣耀终端股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目340次，财产线索方面有商标信息3298条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可173个。

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作者：情报员