国家知识产权局信息显示，中科（深圳）无线半导体有限公司申请一项名为“一种机器人关节GaN阵列系统芯片结构及其制备方法”的专利，公开号CN121487351A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本发明公开了一种机器人关节GaN阵列系统芯片结构及其制备方法，涉及机器人关节驱动控制技术领域。其中的结构包括三个基本单元，每个单元内含两个HEMT器件，通过将第一HEMT器件的源极与第二HEMT器件的漏极互联，构成三相半桥拓扑，其三个输出端分别连接外部电机端口。本发明在栅极介质层上方设置了一层电阻非晶态氧化镍层，以增强芯片的耐高温能力；同时，采用三氧化二铝与氮化硅构成的复合栅介质层，并结合T型栅极和多层场板结构，优化电场分布，提高了栅控稳定性和耐压能力。本发明通过集成化工艺在单个晶圆上完成整个阵列芯片的制造，实现了高集成度和低成本，为机器人关节驱动提供了高性能、高可靠性的GaN系统芯片解决方案。

天眼查资料显示，中科（深圳）无线半导体有限公司，成立于2018年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，中科（深圳）无线半导体有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目1次，专利信息82条，此外企业还拥有行政许可7个。

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作者：情报员