国家知识产权局信息显示，华通精密线路板（惠州）股份有限公司取得一项名为“一种改善STS电镀线气泡型孔破的前处理系统”的专利，授权公告号CN223892891U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本申请提供一种改善STS电镀线气泡型孔破的前处理系统，涉及电镀线技术领域。包括依次设置的脱脂槽、热水洗槽、三道水洗槽、酸洗槽、两道水洗槽和铜前酸洗槽，所述脱脂槽和所述铜前酸洗槽分别设有振动组件，以增强孔内药水交换，所述三道水洗槽设有喷淋组件，以增强清洗强度，本实用新型结构简单，设计合理，前处理时，设置于脱脂槽和铜前酸洗槽中的振动组件增强了孔内药水交换，提高了清洁处理效果，另外设置于三道水洗槽中的喷淋组件增强了清洗强度，以实现更好的清洗效果，从而有效改善STS电镀线气泡型孔破的问题。

天眼查资料显示，华通精密线路板（惠州）股份有限公司，成立于2004年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本128054.984万人民币。通过天眼查大数据分析，华通精密线路板（惠州）股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目19次，财产线索方面有商标信息18条，专利信息112条，此外企业还拥有行政许可81个。

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作者：情报员