国家知识产权局信息显示，深圳市津田电子有限公司取得一项名为“一种具有散热耐压功能的垫片”的专利，授权公告号CN223894997U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本实用新型公开一种具有散热耐压功能的垫片，涉及垫片领域。该具有散热耐压功能的垫片，包括：金属外壳件，所述金属外壳件包括：第一壳体，其外侧可选择的开设有多个贯通的第一透气孔；第二壳体，其外侧可选择的开设有多个贯通的第二透气孔；橡胶内芯，所述橡胶内芯外侧可选择的开设有多个贯通的散热孔。该具有散热耐压功能的垫片，在垫片整体受压时橡胶内芯压缩形变使得第一壳体和第二壳体能够产生相对位移，则起到一定的耐压减震作用，且橡胶内芯复位时能够带动第一壳体和第二壳体进行复位，同时在第一壳体和第二壳体配合相连通的第一透气孔、散热孔和第二透气孔达到很好的散热效果。

天眼查资料显示，深圳市津田电子有限公司，成立于2012年，位于深圳市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市津田电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目4次，专利信息53条，此外企业还拥有行政许可9个。

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作者：情报员