国家知识产权局信息显示,广州立捷智能电子有限公司取得一项名为“一种贴片电子元器件的高温回流焊接装置”的专利,授权公告号CN223889098U,申请日期为2025年1月。
专利摘要显示,本实用新型属于电子制造技术领域,公开了一种贴片电子元器件的高温回流焊接装置,包括,炉体和上盖,所述炉体内部设置有输送带,所述输送带上设置有线路板,所述炉体内壁对称固定安装有滑轨,两个所述滑轨内部均滑动安装有电动滑块,两个所述电动滑块内部均转动安装有一号支撑杆,两个所述一号支撑杆一端均活动安装有推板,两个所述推板内部均滑动安装有转轴,所述炉体内壁位于滑轨的一侧边部位置处均对称固定安装有固定块,焊接加工时两端的夹持结构向输送带中部运动,推动装置能够精确地将线路板推送到中部的位置,确保每个线路板与预设的焊接位置对齐,有效避免虚焊、漏焊等焊接缺陷,提高焊接质量和产品合格率。
天眼查资料显示,广州立捷智能电子有限公司,成立于2020年,位于广州市,是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析,广州立捷智能电子有限公司专利信息13条,此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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