国家知识产权局信息显示，合肥沛顿存储科技有限公司申请一项名为“一种大、小两芯片的紧凑型封装结构的制备方法”的专利，公开号CN121510992A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本发明属于芯片封装技术领域，特别属于一种大、小两芯片的紧凑型封装结构的制备方法。在载板表面制作出线路、电容焊盘、贴装位、基板焊盘；在基板焊盘上形成高铜柱，对结构模塑封装形成塑封体，对塑封体减薄直至暴露出高铜柱的横截面，在该横截面上电镀形成镍层和焊锡层；对焊锡层处理形成焊锡球凸点；对塑封体处理使电容焊盘、贴装位重新暴露，保留高铜柱周围塑封料；在贴装位和电容焊盘上分别贴装小芯片和贴片电容，在剩余塑封料和小芯片之间的载板上形成镜面结构，在镜像结构表面形成涂层；将大芯片贴装到涂层上，将大芯片与焊锡球凸点电气键合；塑封处理形成最终结构。本发明取消了金线互连，降低了整体厚度，提升了信号完整性和散热性能。

天眼查资料显示，合肥沛顿存储科技有限公司，成立于2020年，位于合肥市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本306000万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥沛顿存储科技有限公司参与招投标项目52次，专利信息40条，此外企业还拥有行政许可18个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员