国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“芯片及其制备方法、电子设备”的专利，公开号CN121510667A，申请日期为2024年8月。

专利摘要显示，本申请提供一种芯片及其制备方法、电子设备，涉及半导体技术领域，从而避免第一垂直环栅晶体管受到金属边界效应的影响。该芯片包括衬底，设置在衬底上的第一晶体管和第二晶体管。第一晶体管和第二晶体管分别包括：设置于衬底上的沟道；分设于沟道两端的第一极和第二极，第一极环绕沟道的侧壁，第二极位于沟道背离衬底的一侧；间隔层，间隔层覆盖第二极背离衬底一侧的表面以及第二极的侧壁；栅结构，栅结构包括栅介质；第一晶体管中，栅结构还包括设置于所述栅介质背离沟道一侧的第一栅极，栅结构从间隔层的侧壁、沟道的侧壁延伸至第一极；第二晶体管中，栅介质从间隔层的侧壁、沟道的侧壁延伸至第一极；其中，栅结构在沟道的侧壁处形成开口背离沟道的凹槽。

天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了51家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1709个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员