国家知识产权局信息显示，上海微釜半导体设备有限公司申请一项名为“晶圆缓存设备、方法及立式批次型外延工艺设备”的专利，公开号CN121510908A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本发明提供了一种晶圆缓存设备、方法及立式批次型外延工艺设备。晶圆缓存设备的加热单元在氢钝化前使暂存腔内形成真空，能够去除暂存腔内的大气和不纯物，避免晶圆的表面在初始阶段出现氧化，加热单元在氢钝化开始时将晶圆加热至初始温度，在氢钝化过程中，将晶圆温度动态维持在初始温度和终点温度之间，气体输入单元在氢钝化时向暂存腔内通入氮气和氢气的混合气体，真空单元在氢钝化时抽取暂存腔内的氮气和氢气，结合气体输入单元维持暂存腔的压力不低于100torr，对晶圆的表面实现氢钝化，避免长时间等待中晶圆的表面被氧化。

天眼查资料显示，上海微釜半导体设备有限公司，成立于2022年，位于上海市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1147.0837万人民币。通过天眼查大数据分析，上海微釜半导体设备有限公司参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息22条，此外企业还拥有行政许可3个。

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作者：情报员