国家知识产权局信息显示，上海乐瓦微电子科技有限公司申请一项名为“一种内嵌热管与温度传感的智能功率模块封装结构”的专利，公开号CN121510529A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明涉及功率模块封装技术领域，公开了一种内嵌热管与温度传感的智能功率模块封装结构，包括盒体，所述盒体的顶部安装有盒盖，所述盒体的底部安装有盒底，所述盒体的左侧设置有液冷机构，所述盒体的内部一周均匀安装有多个插针，所述盒体的内部设置有电路机构，所述盒体与所述盒底之间设置有散热管机构，所述盒体的内底部设置有预警机构，所述盒体与所述盒盖的外部设置有安装机构。通过散热管机构中冷液在管壳蒸发段吸热蒸发，随后在冷凝段冷却并在毛细作用下通过细芯上的沟槽回流到蒸发段，实现对盒体的初步散热，同时通过设置均热板，均衡盒体内的热量，消除了局部热点。

天眼查资料显示，上海乐瓦微电子科技有限公司，成立于2019年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海乐瓦微电子科技有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息14条。

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作者：情报员