国家知识产权局信息显示，上海芯上微装科技股份有限公司申请一项名为“激光退火设备、加热工件台上下片装置及其方法”的专利，公开号CN121510894A，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本发明提供一种激光退火设备、加热工件台上下片装置及其方法，所述上片方法包括：升降机构于交接位承接基板，并将基板由交接位降至中间工位；升降机构将基板由中间工位降至工件台表面，并在此过程中利用工件台对基板热辐射至预设温度。所述下片方法包括：基板置于工件台表面上，工件台上的吸附机构开启正压状态以破除真空，升降机构将基板由工件台表面升至中间工位，并在此过程中利用由基板被升降机构顶起区域进入的外界气体破除基板与工件台表面之间的真空；升降机构将基板由中间工位升至交接位。本发明可提高在工件台的上下片成功率并确保基板的安全。

天眼查资料显示，上海芯上微装科技股份有限公司，成立于2025年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本17531.5338万人民币。通过天眼查大数据分析，上海芯上微装科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目12次，专利信息1142条，此外企业还拥有行政许可19个。

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作者：情报员