国家知识产权局信息显示，成都蜀盾智芯科技有限公司申请一项名为“一种可湿性侧壁封装基板及其制备方法”的专利，公开号CN121510978A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明提出了一种可湿性侧壁封装基板及其制备方法，涉及半导体技术领域。该可湿性侧壁封装基板，包括依次层叠设置的TOP层、MID1层、MID2层、BOTTOM层、上层芯板、预浸料半固化片和下层芯板。MID1层、MID2层和BOTTOM层上设置有多个焊盘，每个焊盘上均开设有腰孔，腰孔为盲孔结构，腰孔侧壁设置有可湿性侧壁。该可湿性侧壁封装基板能够在回流焊中避免有机溶剂挥发路径不畅形成孔洞，导致锡膏凸出部分不明显的问题发生，从而不会影响AOI检查缺陷检出率。此外本发明还提出一种可湿性侧壁封装基板的制备方法，其能够使封装基板在焊接过程中焊膏产生的气体顺利排出，有效消除了焊接孔洞，提高了产品良率。

天眼查资料显示，成都蜀盾智芯科技有限公司，成立于2025年，位于成都市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，成都蜀盾智芯科技有限公司专利信息1条，此外企业还拥有行政许可1个。

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作者：情报员