证券之星消息,根据天眼查APP于2月10日公布的信息整理,珠海硅芯科技有限公司Pre-A轮融资,融资额未披露,参与投资的机构包括瑞相资本香洲正菱

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珠海硅芯科技有限公司(简称“硅芯科技”)主要从事新一代2.5D/3D堆叠芯片EDA软件设计的研发及产业化,该项技术不仅能够填补国产芯片EDA软件的差距,同时借助2.5D/3D堆叠芯片的行业趋势,助力国内芯片设计行业产品升级迭代。研发团队致力打造先进2.5D/3D芯片EDA设计软件,专注于EDA后端核心设计工具。创始人团队从2008年开始研究2.5D/3D芯片设计方法,是当时世界最早期研究前沿芯片架构设计方法的研究团队之一,并在堆叠芯片EDA后端布局、布线、可测试、可靠性等方面均有世界领先成果。

数据来源:天眼查APP

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