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此前，曾有消息称，苹果初步敲定，会选择Intel的18A-P工艺生产入门级的M系列芯片。
日前，又有媒体报道称，联发科也将与Intel合作，天玑系列芯片将交由其代工，采用其14A工艺应用于天玑系列芯片。
值得一提的是，这也是Intel与联发科首次达成合作。
不过，需要注意的是，将Intel的14A工艺应用于联发科天玑系列等移动芯片并非易事。
具体来说，Intel在18A和14A节点上全力押注背面供电技术，虽然这项决策能显著提升性能，但也会带来严重的自发热效应。
由于手机内部空间极其有限，这种自发热效应对于移动端Soc来说是一项严峻挑战，可能需要额外的散热措施才能确保稳定运行。
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