来源:问董秘
投资者提问:
尊敬的董秘,您好。公司已具备HBM封装技术和研发能力,请问目前HBM业务已经发展到什么阶段了?谢谢
董秘回答(华天科技SZ002185):
公司有HBM相关封装技术。谢谢!
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免责声明:本信息由新浪财经从公开信息中摘录,不构成任何投资建议;新浪财经不保证数据的准确性,内容仅供参考。
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尊敬的董秘,您好。公司已具备HBM封装技术和研发能力,请问目前HBM业务已经发展到什么阶段了?谢谢
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公司有HBM相关封装技术。谢谢!
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