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当我看到 骁龙 8 Elite Gen 5 的初始基准测试 时，我就知道这款移动芯片组一定很强大。然而，这些测试往往不能反映实际使用情况，因为是在经过优化的参考设备上进行的，所以我想等着看看在搭载 骁龙 8 Elite Gen 5 的消费设备上是否会有明显的差异。

虽然等了一段时间，但我终于做到了，这要感谢 Redmagic 11 Pro。这款手机是首批搭载骁龙 8 Elite Gen 5 的设备之一，作为一个很好的参考，展示了高通芯片组的性能，经过一周的测试和日常使用，显然它是目前最快的移动芯片组。

虽然我分享的是 Redmagic 11 Pro 的测试数据，但这并不是我手上唯一一款基于高通最新芯片的设备——我还在使用另外两款手机，但由于它们尚未发布，我暂时不能谈论它们。可以说，它们的性能与 Redmagic 11 Pro 相当，在合成工作负载中没有明显差异。

测试项目

Redmagic 11 Pro

Vivo X300 Pro

Redmagic 10S Pro

Geekbench 6（单核测试）

3614

3391

3133

Geekbench 6（多核）

9479

3DMark Wild Life Extreme（分数）

7105

6546

6954

3DMark 野生动物极限 (FPS)

39.2

3DMark 太阳湾 (分数)

3DMark Solar Bay (FPS)

从 Geekbench 6 单核得分来看，Redmagic 11 Pro 比其前身快 13%，多核得分也提高了 9%。3DMark 得分的同比增长较小，但同样与高通在过去三年每一代产品中所带来的提升相符。

有趣的是，Redmagic 11 Pro 和搭载 MediaTek Dimensity 9500 的 Vivo X300 Pro 之间仅有 5% 的差距，这本身就说明了今年最新的 Arm 核心有多么出色——它们能够与高通的定制设计相抗衡。在 3DMark 的测试中情况也类似，启用光线追踪的 Solay Bay 测试中，Redmagic 11 Pro 和 Vivo X300 Pro 的表现不相上下。

但问题在于：过热。Snapdragon 8 Elite Gen 5 的温度比 Snapdragon 8 Elite 更高，这我原本认为是不可能的。在游戏时，这种差异非常明显，即使是在像 Redmagic 11 Pro 这样的液冷手机上，温度也高得让人感到不适。

事实上，Redmagic 11 Pro 在 3DMark 的 Steel Nomad Light 压力测试中因过热而自动关机，而此时内置风扇已在最高设置下运行，液冷也处于激活状态。我在另一款搭载 Snapdragon 8 Elite Gen 5 的设备上也注意到了同样的问题，因此这显然是高通需要关注的事项。

虽然在常规游戏场景中问题并没有那么严重，但 Redmagic 11 Pro 在长时间游戏中超过了 52 度，且比其前身热了几度。为了提供一些背景，我在 Vivo X300 Pro 上没有看到任何这些问题，该设备在马拉松游戏期间保持在 45 度以下。

解决方案？大多数安卓制造商可能会设定一个更为保守的热阈值，在高通芯片过热之前就开始降频。这是我在大多数搭载 Snapdragon 8 Elite 的 2025 年手机中注意到的情况，实际上在管理热量方面没有太多其他的解决办法。

即使在配备专用热管理系统的手机中，芯片组产生的热量也没有足够的表面积有效散发，因此所有制造商都不得不采取某种程度的降频。可以说，我们在 2026 年的旗舰手机中也会看到同样的情况——至少是那些搭载高通芯片的手机。

因此，尽管高通再次拥有最快的移动芯片，但这是一场得不偿失的胜利。过热问题削弱了与 Snapdragon 8 Elite Gen 5 相关的兴奋感，如果说有什么的话，Dimensity 9500 这次看起来更像是一个更为平衡的平台。

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