很多人盯着国产GPU、国产大模型，觉得“卡脖子”在算力。
我反而认为，真正让你算力打折的，是存储这块短板。
在PC手机内存市场国产占比约5%，在AI算力市场国产占比0%。这不是“落后一点”，这叫缺席。
存储落后意味着什么？
就是显存带宽不够，GPU算力被喂不饱，训练速度慢一截，推理一断片就露馅。
背后是显存、带宽、延迟这些硬指标在撑场面，存储一弱，体验就碎。
要聊国产存储怎么追，先得把存储分清楚。
用“非意识性”和“意识型”的说法很形象，断电数据还在的是前者，断电没了的是后者。
而真正卡中国AI脖子的，主要是“意识型”里的两块。
一块是DDR，另一块是HBM。前者是手机电脑的内存，后者是AI GPU的显存。
关键在于，DDR和HBM是两套商业逻辑。
DDR像白菜猪肉，接口统一、可替代性强，典型的标品。HBM则是跟GPU“焊死”的定制件。
所以你问DDR怎么领先。
答案很冷酷，主要看成本。你问HBM怎么领先，答案也冷酷，主要看效率。
成本这件事，历史早就演过一遍。
DRAM由英特尔发明，当年美国公司一度占全球70%以上份额。
转折发生在1980年。
惠普采购30万颗16K DRAM，日本芯片价格只有美国的1/20，靠的不是倾销，而是成本和管理体系。
日本人盯着良率、设备调试精度、工厂管理，废料少，原材料成本低。
结局大家都知道，英特尔被“打出存储赛道”，转身搞CPU，日本接管存储霸权。
但霸权又被韩国抢走了。
这里面最值得中国反复咀嚼的，不是“谁更勤奋”，而是成本结构变化后，打法也必须变。
90年代后，硅片设备进步，8英寸普及，原材料成本大幅下降，反过来设备折旧变成成本大头。
这时候日本还延续“极致良率”，宁愿停机微调。
韩国则把良率维持在“及格线”比如90%，但设备绝不停机，24小时转，合格品总量更大，单位成本更低。
这盘棋的本质是。
当设备变成成本核心，你的竞争力就不再是“少浪费”，而是“设备吞吐量最大化”。
把视角拉回今天的HBM。
HBM不是靠便宜赢，而是靠“跟上GPU迭代速度”赢，因为GPU从两年一代压到一年一代，供应链必须同步加速。
SK海力士样品一次性通过验证，而三星陷入验证泥潭，反复修改送样，足足用了18个月。
结果就是座次瞬间变化。
去年二季度海力士营收超三星登顶，2025年上半年海力士综合毛利率冲到55.39%，三星只有34.89%。
所以别再把HBM当“高端DDR”。
HBM是速度战争，是交付战争，是验证战争，谁慢谁出局。
那国产存储怎么打？
两条路线，我认为非常务实，也非常残酷。
第一条路线是成熟技术先追赶。
也就是在DDR等成熟技术上做国产替代，核心节点是生产设备国产化替代。
为什么设备这么关键？芯片成本结构里设备固定成本占比最高，大约60%以上，设备一旦更便宜、更可控，成本就能被打下来。
设备国产化不仅是“降成本”，更是“抗波动”。周期下行时，谁的折旧压力更小，谁就活得更久。
第二条路线是先进技术要冲领先。
也就是在HBM等先进技术上争夺话语权，核心节点不是价格，是数字化良率。
数字化良率到底是什么？
你可以把它理解成把“老师傅经验”变成“数据库”，让试错尽可能在虚拟环境里完成，而不是拿真机、真产线去烧钱烧时间。
用“三星点错科技树”形容很狠，但不冤。
三星在HBM工艺上押注TCNCF，像贴膜一层层贴；海力士押注MRMUF，像注塑一体成型。
AI需要的HBM要垂直叠到12层。
如果每层良率99%，那十二层就是99%的12次方，贴膜越多越容易出气泡，良率下不来，效率就崩。
英伟达要货很急，谁先过测试谁吃肉。
海力士在MRMUF磨了10年，知识经验内化成数据库，所以能一次过关，三星只能临时换路线，代价就是18个月。
有人会问：日本当年追良率被韩国超了，为什么海力士追“数字化良率”反而成功。
区别就在于有没有牺牲设备效率。
日本是停机换良率，海力士是用虚拟模拟和数据系统换良率，设备照样高速跑，这就是本质差异。
再往后看盈利逻辑。
存储是“标品宿命”，短期靠供需、长期难逃价格战，利润是周期性的V型。
2023年中期供给过剩，库存从6到8周升到20周以上。
主流48GB内存条从高点接近4美元跌到1.3美元，跌幅接近70%。
三星为了活命，把产能利用率砍到50%。
但ChatGPT带来AI服务器需求，HBM和DDR5需求暴涨，结构性缺货把价格拉爆。
数据很夸张也很真实。
DDR5 16GB合约价从3.17美元涨到19.5美元，涨幅超过600%，这就是“客户跪着求发货”的原因。
但别被短期繁荣迷惑。
巨头一旦扩产，周期很快又会反噬。附件提到三星把产能利用率抬到80%以上，还计划到2026年末把HBM月产能提升47%。
这意味着HBM也会慢慢“标准化”，价格也会被打下来，想靠一两年红利躺赢，是做梦。
回到中国视角，我的判断很明确。
国产存储要想真正改变AI格局，不能只靠某一家企业冲锋，而必须是产业链合围。
下游要给订单，帮国产产品上量、上场景。
上游要把设备、材料、工艺一起推上去，尤其是“设备国产化”和“良率数字化”这两道关，必须同步推进。
我更愿意把它理解为两步走。
先在DDR等成熟领域用成本和规模把份额打起来，再在HBM等先进领域用工程效率和数据体系去抢位置。
最后一句话，我说得更尖锐点。
国产AI想从“能用”走到“好用”，存储这块短板不补，模型再强也会被现实拖后腿。
这不是悲观。
这是把战场画清楚，然后把牌打明白。
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