近日，航空工业合肥航太电物理技术有限公司（简称“合肥航太” ）研发团队，成功突破了现有体系技术瓶颈，打造出新型3D集成雷电防护系列芯片，该系列芯片采用3D先进封装，属于多芯堆叠的异构集成（SiP）封装，相比传统封装和分立器件，在性能、密度、可靠性、成本和应用范围上都具有显著优势，具体特点如下：
1. 集成度高、体积小、重量轻；①集成度高：单颗芯片就可实现之前多颗分立器件（可实现≥6颗）的功能；②体积小：长宽高仅为传统同等功能防护器件的1/3以下 ；③重量轻：单颗芯片仅为 0.25g。
2. 单颗芯片可实现差模、共模雷电防护，国内、国际领先；
3. 芯片通流、耐压、散热性能强、响应速度快，稳定性高；
4. 钳位电压稳定，寄生电容低，更好的减小尖峰电压，可为高速信号提供更加良好的雷电防护效果；
5. 芯片底部接地，左右分别为输入及输出引脚，布局规整，极大的减少 PCB 板上的布线面积及难度；
6. 灵活性高，可按照客户需求定制多路防护芯片。该系列具有多型号可应对多种情况需求。
1、RS429雷电防护芯片
（HT-D2-429-A4-01）
具有优异的共、差模雷电防护性能，满足RTCA DO-160G《机载设备环境条件和试验程序》二十二章 雷电感应瞬态敏感度A1～A4等级。
DFN8755贴片式封装，体积小，性能可靠，PCB板安装。
最大额定值
额定电压：差分±10VDC
最大峰值脉冲功率（10/1000us波形）：3000W
共模：176.5A；
差模：123A。
储存温度：-55℃～+150℃
工作温度：-55℃～+125℃
电性能参数
钳位电压
RTCADO-160G波4等4VOC=750V,
ISC=150A,6.4/69us
共模典型值：13.6V，最大值：17V
差模典型值：22.4V，最大值：24V
RTCA DO-160G 波3等级4 VOC=1500V,ISC=60A
共模典型值：58.4V
差模典型值：57.9V
结电容
VR=1V,f=1MHz，I/O to I/O ：7.4nF
VR=1V,f=1MHz，I/O to GND ：9.5nF
外形尺寸
2、RS485雷电防护芯片
（HT-D2-TX10M-A4-01）
具有优异的共模，差模雷电防护性能，满足RTCA DO-160G 《机载设备环境条件和试验程序》二十二章雷电感应瞬态敏感度A1～A4等级。
DFN8772贴片式封装，体积小，性能可靠，PCB板安装。
最大额定值
额定电压：差分±6VDC
最大峰值脉冲功率（10/1000us波形）：3000W
最大峰值脉冲电流（10/1000us波形）
共模：176.5A；
差模：232.6A。
储存温度：-55℃～+150℃
工作温度：-55℃～+125℃
电性能参数
钳位电压
RTCA DO-160G 波4等级4 VOC=750V,
ISC=150A,6.4/69us
共模典型值：14.4V，最大值：17V
差模典型值：12.0V，最大值：12.9V
RTCA DO-160G 波3等级4 VOC=1500V ,ISC=60A
共模典型值：152.8V
差模典型值：144.8V
结电容
VR=1V ,f=1MHz，I/O to I/O：7.4pF
VR=1V ,f=1MHz，I/O to GND：24.3pF
外形尺寸
3、RS422雷电防护芯片（HT-D4-422-A4-01）
具有优异的共模，差模雷电防护性能，满足RTCA DO160G 《机载设备环境条件和试验程序》二十二章 雷电感 应瞬态敏感度A1～A4等级；
DFN8775贴片式封装，体积小，性能可靠，PCB板安装。
最大额定值
额定电压：差分±6VDC
最大峰值脉冲功率（10/1000us波形）：3000W
最大峰值脉冲电流（10/1000us波形）：
共模：176.5A；
差模：232.6A。
储存温度：-55℃～+150℃
工作温度：-55℃～+125℃
电性能参数
钳位电压
RTCA DO-160G 波4等级4 VOC=750V ,
ISC=150A, 6.4/69us
共模典型值：13.2V，最大值：17V
差模典型值：11.2V，最大值：12.9V
RTCA DO-160G 波3等级4 VOC=1500V ,ISC=60A
共模典型值：124.3V
差模典型值：120.1V
结电容
VR=1V ,f=1MHz，I/O to I/O ：10.5pF
VR=1V ,f=1MHz，I/O to GND ：29.0pF
外形尺寸
封装型雷电防护系列芯片全系列
现有新型3D集成雷电防护芯片如下：
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