国家知识产权局信息显示，深圳市天熙科技开发有限公司申请一项名为“一种具有低介损的超平滑化学银镀液及其制备方法”的专利，公开号CN121496382A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明公开了一种具有低介损的超平滑化学银镀液及其制备方法，属于线路板技术领域。该镀液包括硝酸银、络合剂、氨基磺酸、柠檬酸铵、稳定剂、成核剂、润湿剂、二甲基胺硼烷和蒽醌季铵盐。将硝酸银等原料按顺序溶解混合，加入特定组分后调节pH，最终加水定容，制得低介损超平滑化学银镀液。与现有技术相比，本发明通过优化配方和工艺，实现了极低粗糙度和低介损的化学银镀层，满足6G通讯等高端应用的需求。

天眼查资料显示，深圳市天熙科技开发有限公司，成立于2011年，位于深圳市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市天熙科技开发有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息3条，专利信息23条，此外企业还拥有行政许可13个。

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作者：情报员