来源：中关村在线

2026年2月12日，据研究机构集邦咨询最新发布的报告，全球内存价格正经历显著上扬，已迅速推高智能手机整机物料成本。当前，内存在智能手机物料清单（BOM）中的占比已接近百分之五十，较历史平均水平大幅攀升。

报告显示，内存在BOM中的权重由以往的百分之十至百分之十五，跃升至目前的百分之三十至百分之四十。以主流配置8GB运行内存加256GB存储为例，其单机成本在2026年第一季度同比上涨近两倍，相较去年同期实际增长约三倍。随着价格持续走强，该比例仍有进一步向百分之五十逼近的趋势。

受核心元器件成本激增影响，2026年全球智能手机总产量预计同比下降百分之十，总量约为11.35亿部；若市场环境持续承压，全年降幅或可能扩大至百分之十五以上。

值得注意的是，高端机型占比较高的企业在此轮成本波动中展现出更强的适应能力。其用户群体对价格调整具备较高接受度，为产品规划与产线运营提供了更稳定的缓冲空间。

供应链调研显示，相关企业已采取多项协同性成本管控举措，以抑制新一代旗舰机型终端售价的过快上行。其中一项关键安排是优化产品发布节奏：原计划同步推出的全系新机将分阶段上市。具体而言，定位高端的Pro及Pro Max型号预计于2026年秋季首发，而承担主力出货任务的基础款机型则延后至2027年春季推出。此举旨在平抑DRAM供应紧张与新一代2纳米制程A20芯片成本高企所带来的双重压力。

基于当前策略安排，新一代Pro系列机型有望延续前代定价体系，即起售价格维持不变。据此推算，2026年秋季上市的Pro机型起售价预计仍为1099美元，Pro Max版本则继续定格在1199美元。这一价格锚定机制，成为其在行业整体承压背景下维持市场地位与用户预期的重要支点。