国家知识产权局信息显示，合肥矽迈微电子科技有限公司申请一项名为“一种基于芯片扇出封装的不良品检测系统及检测方法”的专利，公开号CN121501749A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明公开了一种基于芯片扇出封装的不良品检测系统及检测方法，包括图纸处理模块：所述图纸处理模块支持map图纸的选择和镜像，选择有效数据分类存储，剔除无效数据，水平镜像或垂直镜像调整图纸方向，解决图纸方向与面别问题，保证精准合图；map数据合图模块：所述map数据合图模块无需导入前站不良数据，直接读取不同有效map数据，并通过坐标校准与数据匹配算法，对不同的map数据进行整合，将多站不良点叠加到同一张全局map图上，生成统一的合图数据，图纸处理模块包括坐标校准子模块，所述坐标校准子模块自动识别不同map图纸的坐标体系，本发明支持map图纸的选择、镜像、不良分类和合图，全流程不良原因定位精准且可追溯。

天眼查资料显示，合肥矽迈微电子科技有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本50500万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥矽迈微电子科技有限公司参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息194条，此外企业还拥有行政许可13个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员