国家知识产权局信息显示，北京星航机电装备有限公司申请一项名为“一种基于加强框的超薄箔材激光封装结构及方法”的专利，公开号CN121491530A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明涉及一种基于加强框的超薄箔材激光封装结构及方法，属于超薄箔材焊接封装技术领域，解决了现有技术中因超薄箔材(厚度0.02～0.05mm)热输入敏感性极高、极易烧穿、翘曲以及对装配间隙极度敏感而无法实现可靠焊接封装的问题。该结构包括从下至上依次层叠设置的平板壳体、超薄箔材和环状加强框；通过激光焊接形成一环形的三层穿透式搭接接头，其中加强框与超薄箔材在激光作用下共同熔融，形成的熔融金属向下流动并与平板壳体熔合，从而将超薄箔材封装于加强框与平板壳体之间。实现了超薄箔材与金属平板壳体之间高强度、高气密性的可靠封装，特别适用于对封装可靠性要求高的电子器件等领域。

天眼查资料显示，北京星航机电装备有限公司，成立于1990年，位于北京市，是一家以从事铁路、船舶、航空航天和其他运输设备制造业为主的企业。企业注册资本80000万人民币。通过天眼查大数据分析，北京星航机电装备有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目1522次，财产线索方面有商标信息188条，专利信息1319条，此外企业还拥有行政许可75个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员