据路透社报道，三星电子（005930.KS）2月12日宣布，已启动最新一代HBM4芯片的大规模生产，并已向客户发货商业产品。

HBM4是三星第六代高带宽内存（High Bandwidth Memory, HBM）解决方案，专为人工智能（AI）和高性能计算（High-Performance Computing, HPC）应用设计。

HBM4芯片在2025年韩国科技节上展出，标志着三星在高性能内存领域的进一步发展。该产品的推出，预计将为AI和HPC市场带来更高效的数据处理能力。

据三星电子首席技术官宋载赫透露，客户对三星的HBM4产品表示满意。三星正准备开发增强型内存芯片，以满足人工智能领域对高性能产品的需求。他表示，三星目前正在开发zHBM，其核心是将HBM堆叠成3D结构，有望在物理人工智能时代所需的带宽或能源效率方面带来另一项重大创新。