近日有媒体报道，台积电的2nm产能已被全球科技巨头的订单全部预订完毕。其中，台积电2nm制程作为目前全球最先进的芯片制程之一，已于2025年第四季度正式量产，量产地集中在台湾高雄Fab 22工厂与新竹Fab 20工厂，计划至2026年底将2nm晶圆月产能提升至14万片。
一、为什么2纳米这么抢手？AI引爆“性能军备竞赛”
2025年第四季度，台积电正式量产2纳米芯片，成为全球首家实现该工艺大规模生产的代工厂。其高雄Fab 22和新竹Fab 20工厂正全力扩产，目标是到2026年底月产能达14万片晶圆。但即便如此，产能依然供不应求，订单已排到2027年以后。这背后的核心驱动力，是人工智能对高性能、低功耗芯片的爆炸性需求。
英伟达作为台积电第一大客户，其AI GPU高度依赖先进制程，持续加码2纳米订单。AMD计划在2026年推出2纳米CPU，苹果也将在A20 Pro和M6芯片中采用该工艺以保持性能领先。谷歌、亚马逊AWS等云服务商则提前锁定2027年产能，为下一代AI服务器做准备。相比之下，三星和英特尔虽宣称拥有类似技术，却因良率低、成本高，难以稳定供货。
台积电的技术优势不仅体现在当下，更在于未来布局。公司已明确规划：1.6纳米（A16）将于2026年下半年量产，1.4纳米（A14）计划2027年底试产、2028年大规模投产。英伟达甚至已锁定A16的首批产能，用于2028年推出的“Feynman AI”GPU。这意味着，当前的产能争夺，实则是为未来三到五年AI硬件生态的关键窗口期提前卡位。
二、成熟制程产能释放，先进封装亟待突围
台积电2纳米产能被全球科技巨头提前预订一空，凸显国际代工龙头正全力押注3纳米及以下先进制程。SEMI数据显示，2024年台积电、三星和英特尔在7纳米及以下工艺的资本支出占比已达78%，较2020年上升30个百分点，同步放缓40纳米以上成熟制程的扩产节奏。
而汽车电子、工业控制、物联网等领域对28–90纳米芯片的需求持续增长，2024年全球成熟制程晶圆出货量同比增长6.2%（IC Insights）。这一“先进上移、成熟承压”的结构性变化，为中国大陆晶圆厂和供应链创造了关键承接窗口。
2023-2027 年，随着中芯国际、华虹半导体等企业扩产计划及新建项目陆续落地达产，中国大陆在 28nm 及以上成熟制程领域的市场份额将从 29%升至 33%，或将成为全球成熟制程产能的主要贡献者。
在成熟制程设备与材料领域，国产化正加速落地。SEMI 2025年报告指出，国产前道设备在28纳米及以上产线的平均渗透率已超35%，部分品类完成14纳米工艺验证。中国电子材料行业协会数据显示，2024年电子特气、湿化学品和CMP材料的自给率分别达45%、60%和50%，支撑了本土代工厂的稳定扩产。尽管高端光刻胶等环节仍依赖进口，但在非EUV技术体系下，国产供应链已具备规模化配套能力（来源：SEMI《Equipment Market Outlook 2025》；中国电子材料行业协会《2024白皮书》）。
与此同时，先进封装成为国产技术跃升的另一主战场。Yole Group统计，2024年中国大陆占全球先进封装市场18%，预计2028年将升至25%，增速居全球首位。受益于AI芯片和Chiplet需求，国产设备在2.5D/3D、Fan-Out等先进封装产线中的采购占比于2024年首次突破40%（中国国际招标网）。由于先进封装大量复用成熟前道设备，这一趋势正反向拉动国产刻蚀、薄膜沉积等设备的技术迭代与市场导入，形成“封装带动设备、设备反哺生态”的良性循环（来源：Yole《Advanced Packaging Quarterly, Q4 2024》；中国国际招标网2024年度数据）。
【半导体投资怎么选？】
对于大多数投资者而言，芯片行业技术迭代快、周期性强、个股波动巨大，直接投资单一公司的风险很高。因此，更建议采取 “指数化投资” 的策略，通过购买相关ETF，来分享行业整体的成长红利，同时分散个股风险。
目前市场上有几只颇具代表性的产品：
芯片ETF（159995）：它跟踪的是国证芯片指数，覆盖了从材料、设备、设计到制造、封装测试的全产业链约30家龙头企业，是一个布局芯片全产业链的便捷工具。
半导体设备ETF华夏（562590）：它跟踪中证半导体材料设备主题指数，其中半导体设备的含量在全市场指数中最高（约63%）。这直接受益于全球芯片涨价潮对“卖铲人”（设备商）的确定性需求。
科创半导体ETF（588170）：跟踪指数是科创板唯一的半导体设备主题指数，其中先进封装含量在全市场中最高（约50%），聚焦于科技创新前沿的硬核设备公司。
投资时需要注意，这类产品波动较大，更适合作为长期资产配置的一部分，并采用定投、网格等方式平滑成本。核心是把握“AI驱动半导体长期成长”这条主线，而不是进行短期的价格博弈。
投资者在证券交易所像买卖股票一样交易以上ETF，主要成本是券商交易佣金和基金运作费用（包括管理费0.5%/年、托管费0.1%/年，均从基金资产中扣除），投资者在申购或赎回基金份额时，申购赎回代理机构可按照不超过0.5%的标准收取佣金。
联接基金风险提示：作为目标ETF的联接基金，目标ETF为股票型基金，因此ETF联接基金的风险与收益高于混合基金、债券基金与货币市场基金。ETF联接基金存在联接基金风险，跟踪偏离风险，与目标ETE业绩差异的风险，指数编制机构停止服务的风险，标的指数变更的风险，成份券停牌或违约的风险等。
科创半导体ETFA类基金申购时一次性收取申购费，无销售服务费，前端申购费用：申购金额<100万元，1.0%；100万元≤申购金额<500万元，0.5%；申购金额≥500万元，1000元/笔；赎回费用：持有期限<7日，1.5%；7日≤持有期限，0%；C类无申购费，但收取销售服务费，销售服务费0.2%每年，赎回费用：持有期限<7日，1.5%；持有期限≥7日，0%。二者因费用收取、成立时间可能不同等，长期业绩表现可能存在较大差异，具体请详阅产品定期报告。
半导体设备ETF华夏A类基金申购时一次性收取申购费，无销售服务费，前端申购费用：申购金额<100万元，1.2%；100万元≤申购金额<200万元，0.9%；200万元≤申购金额<500万元，0.6%；申购金额≥500万元，1000元/笔；赎回费用：持有期限<7日，1.5%；7日≤持有期限，0%；C类无申购费，但收取销售服务费，销售服务费0.3%每年，赎回费用：持有期限<7日，1.5%；持有期限≥7日，0%。二者因费用收取、成立时间可能不同等，长期业绩表现可能存在较大差异，具体请详阅产品定期报告。
科创板特别风险提示:本基金的基金资产可投资于科创板,会面临因投资标的、市场制度以及交易规则等差异带来的特有风险,包括但不限于如下特殊风险:流动性风险、退市风险、股价波动风险。
风险提示：1.上述基金为股票基金，主要投资于标的指数成分股及备选成分股，其预期风险和预期收益高于混合基金、债券基金与货币市场基金，上述基金属于中高风险(R4)品种，具体风险评级结果以基金管理人和销售机构提供的评级结果为准。2.上述基金存在标的指数回报与股票市场平均回报偏离、标的指数波动、基金投资组合回报与标的指数回报偏离等主要风险。3.投资者在投资上述基金之前，请仔细阅读上述基金的《基金合同》、《招募说明书》和《产品资料概要》等基金法律文件，充分认识上述基金的风险收益特征和产品特性，并根据自身的投资目的、投资期限、投资经验、资产状况等因素充分考虑自身的风险承受能力，在了解产品情况及销售适当性意见的基础上，理性判断并谨慎做出投资决策，独立承担投资风险。4.基金管理人不保证上述基金一定盈利，也不保证最低收益。上述基金的过往业绩及其净值高低并不预示其未来业绩表现，基金管理人管理的其他基金的业绩并不构成对上述基金业绩表现的保证。5.基金管理人提醒投资者基金投资的“买者自负”原则，在投资者做出投资决策后，基金运营状况、基金份额上市交易价格波动与基金净值变化引致的投资风险，由投资者自行负责。6.中国证监会对上述基金的注册，并不表明其对上述基金的投资价值、市场前景和收益作出实质性判断或保证，也不表明投资于上述基金没有风险。7.本产品由华夏基金发行与管理，代销机构不承担产品的投资、兑付和风险管理责任。8.上述ETF为境外证券投资的基金，主要投资于香港证券市场中具有良好流动性的金融工具。除了需要承担与境内证券投资基金类似的市场波动风险等一般投资风险之外，上述ETF还面临香港市场风险等境外证券市场投资所面临的特别投资风险，包括港股市场股价波动较大的风险、汇率风险、港股通机制下交易日不连贯可能带来的风险等。9.市场有风险，投资需谨慎，本内容提及的个股不构成个股推荐。
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