国家知识产权局信息显示，淳华科技（昆山）有限公司申请一项名为“一种柔性线路板生产用MIC压合机及其使用方法”的专利，公开号CN121510485A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明公开了一种柔性线路板生产用MIC压合机及其使用方法，包括机架外框组件，所述机架外框组件的内部固定连接有自动压合机构，所述自动压合机构包括机体组件，所述机体组件顶部的右侧设置有转盘组件，所述机体组件顶部的后侧固定连接有压合位，所述转盘组件顶部右侧的后侧设置有机器人自动下料位，所述转盘组件顶部前侧的左侧设置有机器人自动上料位，所述机体组件的内部设置有检测组件。本发明MIC压合机改变了传统手动放置制品且压合不均匀的现象，采用了机器手臂进行自动上下料，并且每组压合机构对应一个单独的需压合的模，可单独调控每个压头压力，就可以进行自动放置制品，并且使其压合效果更好，确保了整体的加工质量。

天眼查资料显示，淳华科技（昆山）有限公司，成立于2000年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本13171.0882万美元。通过天眼查大数据分析，淳华科技（昆山）有限公司参与招投标项目19次，专利信息176条，此外企业还拥有行政许可16个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员