格隆汇2月12日丨快克智能(603203.SH)在互动平台表示，HBF与HBM结构类似，均依托Chiplet异构集成、CoWoS封装与3D堆叠。公司TCB热压键合设备目前针对HBM堆叠工艺进行开发，未来可根据HBF具体应用进行设备迭代。
快克智能(603203.SH)：TCB热压键合设备目前针对HBM堆叠工艺进行开发
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