量子科技王炸！北京大学团队构建出首个大规模量子通信芯片网络，最新名单～
据财联社2月12日报道，北京大学物理学院官微发布，该校物理学院现代光学研究所王剑威教授、龚旗煌院士团队与电子学院常林研究员团队跨学科联合攻关，在国际顶级学术期刊《自然》发表题为“基于集成光量子芯片的大规模量子通信网络”的里程碑成果，成功研制全功能集成光量子芯片并搭建全球首个大规模量子密钥分发芯片网络——“未名量子芯网”。
值得一提的是，北大这一突破标志我国量子通信正式迈入芯片化、规模化、实用化新阶段，为量子科技产业注入硬核驱动力，也让量子科技赛道迎来技术与产业双重利好的黄金窗口期。
量子通信凭借“无条件安全”的特性，成为数字经济时代信息安全的核心底座，但长期以来受制于分立器件体积大、集成度低、传输距离有限、组网成本高昂等瓶颈，难以实现大规模商用。
此次北大团队的核心突破，在于攻克量子通信芯片化的核心难题，成功研发高性能量子密钥发送芯片与光学微腔光频梳光源芯片两大核心硬件，将量子通信系统的光源、编码、调制、传输等核心功能高度集成于芯片级载体，彻底颠覆传统量子通信设备的技术形态。相较于传统方案，集成光量子芯片具备体积微型化、功耗低、稳定性强、易批量生产等优势，从硬件层面扫清量子通信广域组网的核心障碍。
在网络性能指标上，“未名量子芯网”实现多项全球第一，刷新量子通信规模化组网纪录。
该网络支持20个芯片用户并行通信，两两间无中继通信距离突破370公里，一举打破量子通信无中继传输的技术界限；核心组网能力（客户端对数×通信距离）达到3700公里，在芯片用户规模、传输距离、组网效率三大核心维度均领跑全球。
这意味着量子通信不再局限于短距离、小范围的试点示范，具备构建跨城域、广覆盖、多用户的实用化保密通信网络能力，金融数据跨境传输、政务专网加密、能源工控安全、电信骨干网防护等关键场景的量子安全赋能，迎来规模化落地的关键节点。
更具产业价值的是，研究团队验证磷化铟与氮化硅材料体系在光量子芯片制造中的优越性，确立国产量子芯片的工艺路线优势。该材料体系适配晶圆级加工工艺，具备高良率、高性能、强扩展性的特点，从根本上解决量子芯片量产成本高、工艺不成熟的行业痛点。
晶圆级规模化制备的实现，将大幅降低量子通信设备的生产成本，推动量子芯片从实验室研发走向工业化量产，为量子科技产业的商业化普及奠定坚实工艺基础，也为我国在第三代半导体与量子芯片融合领域抢占全球制高点。
从产业格局来看，此次突破是我国量子通信自主可控的关键一步。
当前全球量子科技竞争日趋激烈，我国已形成“局部领跑、整体并跑”的战略优势，此次“未名量子芯网”的诞生，进一步巩固我国在量子通信芯片、组网技术的国际领先地位，构建起从核心芯片到网络架构的全链条技术壁垒，打破国外对高端量子器件与组网方案的潜在垄断。
随着“十五五”未来产业将量子通信纳入信息安全核心基建，量子保密通信将成为数字基础设施的标配，千亿级量子通信市场加速开启。
总的来看，此次北京大学团队构建的全球首个大规模量子芯片通信网络，不仅是科研层面的重大跨越，更开启了量子通信实用化、产业化的新纪元。
未来，随着相关技术持续成熟、网络规模不断扩大、应用场景深度落地，我国将建成覆盖更广、用户更多、安全性更高的量子保密通信网络；在技术突破与政策加持的双重驱动下，量子科技产业有望迎来黄金发展期。
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