1.6T光芯片四强出炉！三小龙一大将，扛起国产替代大旗！|激光器|龙一

1.6T光芯片四强争霸：三小龙扛起国产替代大旗，一大将坐镇产能之巅，AI算力心脏争夺战正式打响

AI算力狂飙突进，光通信赛道迎来史诗级迭代！800G刚成主流，1.6T光模块已全面上量，而作为光模块“心脏”的1.6T光芯片，正成为全球科技竞争的核心制高点。多少投资者在光模块行情里赚得盆满钵满，却忽略了最卡脖子、最具爆发力的上游芯片环节；多少散户盯着光模块龙头反复追涨，却不知道真正决定行业天花板的，是藏在幕后的光芯片企业。

当前国内1.6T光芯片赛道已形成清晰格局：三小龙一大将四大龙头各怀绝技，分别占据激光器芯片、无源芯片、高功率芯片、产能规模四大核心壁垒，每一家都手握不可替代的技术底牌，共同撑起国产1.6T光芯片的自主化脊梁。本文基于2026年2月最新行业数据、企业官方公告与权威研报，全程无夸大、无杜撰，带你深度拆解1.6T光芯片四强的核心竞争力、技术壁垒与产业价值，看懂AI算力浪潮下，最具确定性的上游黄金赛道。

一、时代风口：1.6T光芯片为何成为AI算力“必争之地”？

在读懂四强企业之前，我们必须先搞清楚：1.6T光芯片到底有多重要？为什么它能成为当前科技赛道的核心焦点？

随着全球AI大模型、云计算、数据中心进入高速扩张期，数据传输量呈指数级增长，800G光模块已无法满足超算集群、智算中心的带宽需求，1.6T光模块成为行业刚需。高盛等国际机构最新预测，2026年全球1.6T光模块出货量将达到1400万只，市场规模突破287.5亿美元，中国光模块企业全球市占率超70%，牢牢占据主导地位。

而光芯片作为光模块的核心组件，成本占比高达50%-60%，是决定光模块速率、功耗、稳定性的关键。长期以来，高速光芯片被海外厂商垄断，国产替代迫在眉睫。1.6T时代的到来，不仅是技术迭代的机遇，更是中国光芯片企业打破垄断、实现弯道超车的黄金窗口期。

1.6T光芯片技术壁垒极高，需要突破外延生长、芯片设计、封装测试等多重核心技术，国内仅有少数企业实现技术突破与送样量产，而源杰科技、仕佳光子、长光华芯、三安光电四家企业，正是其中的佼佼者，形成了“三小龙一大将”的四强格局，覆盖1.6T光芯片全产业链，成为国产替代的核心力量。

二、⚡ 1.6T光芯片四强全解析：每家都是细分赛道绝对王者

第一强：源杰科技——1.6T激光器芯片龙头，100G EML国内唯一量产

作为1.6T光芯片赛道的“领头龙”，源杰科技是国内极少数掌握高速激光器芯片全产业链技术的企业，更是1.6T激光器芯片龙头、100G EML国内唯一量产的企业，这两个标签直接奠定了它在行业内的不可替代地位。

EML激光器芯片是1.6T光模块的核心发射器件，技术难度远超普通光芯片，100G EML更是1.6T方案的核心支撑。源杰科技实现100G EML国内独家量产，意味着国内1.6T光模块企业摆脱了对海外芯片的依赖，直接打通了高端光芯片的国产供应链。

2026年2月最新公告显示，源杰科技计划投资12.51亿元建设光电通讯半导体芯片研发生产基地二期项目，聚焦高速光芯片产能扩充，建成后将大幅提升1.6T激光器芯片的交付能力。目前公司已绑定中际旭创、剑桥科技等全球头部光模块厂商，70mW CW激光器大规模量产，100mW CW激光器通过客户验证，1.6T激光器芯片批量供货在即，在1.6T有源芯片领域占据绝对主导权。

从行业地位来看，源杰科技是国内IDM模式光芯片标杆，数据中心类收入占比超50%，从外延生长到芯片测试全流程自主可控，良率与性能达到国际先进水平，是1.6T光芯片国产替代的“急先锋”。

第二强：仕佳光子——1.6T AWG芯片核心供应商，绕不开的无源之王

如果说源杰科技是有源芯片的龙头，那仕佳光子就是1.6T AWG芯片核心供应商、无源芯片领域绕不开的王者，在1.6T光芯片无源环节占据垄断性地位。

AWG芯片是1.6T光模块的核心无源器件，负责光信号的复用与解复用，是1.6T光模块实现高速传输的关键基础，任何1.6T光模块方案都离不开AWG芯片的支撑。仕佳光子在AWG芯片领域深耕多年，技术成熟度、量产能力、客户适配性均处于国内顶尖水平，是全球1.6T光模块厂商的核心供应商，没有之一。

作为无源光芯片的绝对龙头，仕佳光子的产品覆盖PLC光分路器、AWG阵列波导光栅等全系列无源芯片，400G、800G AWG芯片已实现批量出货，1.6T AWG芯片完成客户验证并批量供货，完美适配1.6T光模块的各类封装方案。2026年开年以来，公司股价持续走强，资金关注度极高，背后正是1.6T光芯片需求爆发带来的业绩预期支撑。

仕佳光子的核心壁垒在于“不可替代性”——1.6T光模块无论采用何种技术路线，都必须搭配AWG芯片，而仕佳光子凭借技术与产能优势，成为行业内“绕不开”的供应商，稳稳享受1.6T行业爆发的红利。

第三强：长光华芯——1.6T高功率激光器尖兵，200G EML送样通过

长光华芯是1.6T高功率激光器芯片的“尖兵企业”，聚焦高功率、高速率光芯片研发，凭借200G EML送样通过的核心技术，跻身1.6T光芯片第一梯队，成为“三小龙”中极具爆发力的选手。

200G EML是1.6T光模块的下一代核心技术，相比100G EML，速率翻倍、功耗更低，是未来3.2T光模块的基础。长光华芯200G EML成功送样并通过客户验证，意味着公司在高速激光器芯片领域实现技术突破，紧跟行业迭代步伐，提前卡位下一代技术赛道。

公司依托6英寸晶圆IDM平台，可量产EML、VCSEL、DFB等全系列光芯片，适配1.6T/3.2T光模块需求，2026年已锁定超20亿订单，充分受益于AI算力与光通信的双重爆发。长光华芯的核心优势在于“高功率+高速率”双轮驱动，在工业激光、光通信两大领域均有布局，1.6T高功率激光器芯片性能领先，客户覆盖国内外头部光模块企业，成长空间极具想象力。

第四强：三安光电——1.6T光芯片送样验证，400G/800G已批量出货，产能规模第一

如果说前三家是“专精特新”的小龙，那三安光电就是1.6T光芯片赛道的“大将”，凭借产能规模全国第一、全产业链布局、400G/800G批量出货、1.6T光芯片送样验证的绝对实力，成为赛道里的压舱石。

三安光电作为国内化合物半导体龙头，拥有全球顶尖的光芯片产能规模，是国内唯一能实现高速光芯片大规模量产的企业。目前公司400G、800G光芯片已批量出货，稳定供应全球头部客户，1.6T光芯片（InP基EML激光器芯片）2025年12月完成开发并送样验证，适配1.6T主流封装方案，预计2026年Q3小批量量产，已通过核心客户认证。

三安光电的核心壁垒在于“规模+全产业链”：一方面，庞大的产能能够满足1.6T光模块爆发式的需求，解决行业“卡产能”的痛点；另一方面，公司在GaAs、InP等化合物半导体领域布局完善，从材料、设计到制造、封测全链条自主可控，成本优势与交付能力远超同行。在1.6T光芯片规模化量产阶段，三安光电的产能优势将彻底释放，成为行业增长的核心受益者。