国家知识产权局信息显示，广东泛瑞新材料股份有限公司申请一项名为“一种软磁粉末材料的绝缘包覆方法及应用”的专利，公开号CN121506732A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明属于软磁复合材料制备技术领域，具体涉及一种软磁粉末材料的绝缘包覆方法及应用。所述绝缘包覆方法包括如下步骤：（1）将低熔点金属或合金粉末与硅溶胶、硅烷偶联剂和热固化树脂胶液混合均匀，得到包覆浆料；（2）将软磁粉末与步骤（1）的包覆浆料混合均匀，先在60~100℃温度及真空条件下热压固化成型，然后在高于低熔点金属或合金粉末的熔点温度及含氧气氛条件下进行热压烧结处理，得到绝缘包覆的软磁粉末材料。本发明的绝缘包覆方法结合了有机材料绝缘包覆法和无机材料绝缘包覆法的优点，同时克服了各自的缺陷，显著提高了绝缘包覆层稳定性和绝缘包覆效果。

天眼查资料显示，广东泛瑞新材料股份有限公司，成立于2015年，位于清远市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5740.730225万人民币。通过天眼查大数据分析，广东泛瑞新材料股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目14次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息81条，此外企业还拥有行政许可28个。

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作者：情报员