来源：市场资讯

（来源：第三代半导体产业）

2 月 10 日，中国台湾工研院电光所12 英寸晶圆研发试产线正式破土动工，项目由台湾地区科学技术委员会与发展基金支持，预计 2027 年完工，将成为衔接先进制程、量子科技、光电整合与量产能力的关键平台。

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当前工研院仍沿用 30 余年历史的 8 英寸产线，技术节点停留在 200nm，与业界主流 12 英寸制程存在明显代差，技术转移需 “二次研发”，严重拖慢创新落地速度。新建 12 英寸研发线可将研发能力从 200nm 跃升至 20nm，实现与主流制程无缝对接，大幅缩短技术转化周期。

该产线聚焦量子计算、硅光子、第三代半导体、3D 堆叠、新兴存储等前瞻方向，填补大厂不愿投入的特殊制程与新兴技术空白，形成差异化研发能力。项目获得台积电关键设备支持，已捐赠蚀刻、老化测试等 3 台核心设备，后续将持续追加捐赠，共同支撑产业生态建设。

新线具备双重战略价值：面向设备与材料厂商，提供全制程验证环境，加速本土装备价值提升；面向中小设计企业与新创团队，提供定制化试产与验证服务，破解小批量、特殊工艺难以流片的痛点。同时搭建 “学界设计、工研院制造” 稳定平台，由资深工程师主导运营，显着提升学研成果产业化成功率。

小结：这一项目是中国台湾半导体产研协同模式的关键升级，以公共研发平台补齐 8 英寸向 12 英寸迭代的断层，既解决技术转移效率低、中小厂商流片难、设备验证缺环境等长期痛点，又提前卡位量子、硅光、第三代半导体等下一代技术赛道。依托政府资金 + 工研院研发 + 台积电产业资源的联动模式，有望进一步巩固其在先进封装、异质整合与新兴器件领域的优势，对区域半导体创新生态与持续竞争力具有长远支撑意义。