来源:证券日报
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证券日报网讯 2月12日,快克智能在互动平台回答投资者提问时表示,HBF与HBM结构类似,均依托Chiplet异构集成、CoWoS封装与3D堆叠。公司TCB热压键合设备目前针对HBM堆叠工艺进行开发,未来可根据HBF具体应用进行设备迭代。
(文章来源:证券日报)
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证券日报网讯 2月12日,快克智能在互动平台回答投资者提问时表示,HBF与HBM结构类似,均依托Chiplet异构集成、CoWoS封装与3D堆叠。公司TCB热压键合设备目前针对HBM堆叠工艺进行开发,未来可根据HBF具体应用进行设备迭代。
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