2026年2月13日，距离Galaxy S26发布还剩12天，韩版手机已经确定采用Exynos 2600芯片，这是三星六年来首次在自家旗舰产品中全线使用自研芯片，过去它曾为苹果生产芯片，自从2016年失去订单后，就再也没有在高端机型中出现，这次不是试水，而是直接启动生产线，每秒下线328片晶圆，完成了10万小时高温测试，热阻降低16%，表面温度比上一代下降近四成，大家原以为2027年才是2纳米工艺的元年，结果三星提前一年半行动，整个过程没有走漏任何消息。
三星这次没照着台积电和英特尔的老方法做，别人还在用FinFET结构慢慢改进，三星直接用了四层硅片叠起来的GAA晶体管，简单说，过去像盖平房，现在变成四层小楼，空间利用一下子多了一倍，指甲盖那么大的地方放进去210亿个晶体管，就像北京早高峰一个地铁车厢里塞进整条线路的人那么多，更关键的是，ASML最新的EUV光刻机还没送到，三星就用AI模型提前算出光刻时候的变形误差，让旧设备硬是做到0.8纳米的精度，良品率还升到85%以上，这不是换了个工具，而是换了思路。
过去几年里，三星的芯片一运行高负载任务就容易发热，被大家叫做“暖手宝”，这次问题不在晶体管密度上，而是散热结构没做好，他们在晶体管之间塞进了比蜘蛛丝还要细十万倍的纳米导热管，材料用的是硼化镓，导热效果一下就提上来了，安卓手机厂商一直不敢自己研发芯片，担心发热降频拖累使用体验，现在从物理层面解决了这个问题，等于把最后一道心理障碍也拆除了。
台积电的2nm产能被苹果和高通订到2028年，中小客户排不上队，三星这边打起价格战，代工报价低了15%到20%，主动找谷歌和小米谈合作，谷歌去年预付了3000万片定金，按市价算值三艘游艇，这笔钱不是押注技术，是赌供应链不能一家独大，台积电吃肉，别人连汤都喝不上，谁心里都会不舒服。
Exynos 2600的跑分测试超过了骁龙8 Gen4，长时间运行也没有降频，这意味着高通不再是安卓旗舰的首选，三星正在研发自己的GPU，想要把从芯片到屏幕输出的整个流程都掌握在自己手里，过去安卓领域由“高通和台积电”主导，现在逐渐变成了“三星和台积电”之间的竞争，高通面临不小的压力，但还没到崩溃的地步，只是客户开始考虑是否真的需要为兼容性多付钱。
英特尔忙着收购AI公司，包装成软硬一体方案，看着热闹，实际上在补课，三星从晶体管物理结构、散热设计、AI辅助制造和供应链谈判这几个方面一起推进，一个在旧路上修修补补，另一个直接重盖楼房，可以说它做法激进，但不能说它缺乏计划。
新芯片带来新麻烦，安卓系统底层的调度逻辑要调整，谷歌和手机厂商得重新编写电源管理代码，调试时间增加三到六个月，程序员天天在长城上贴砖，看着整齐，其实每块砖都要磨边对缝，高通暂时没受影响，但它要考虑清楚，当客户发现换芯片不影响体验、还能省钱，还会继续把它当作标准答案。
2024年三星的5纳米芯片被大家叫做“火龙888”，全网都在笑话它，现在他们推出2纳米芯片，大家的态度就变了，这不是技术一下子变好了，是用户还愿意再相信一次，信任这东西，打破容易，重建很难，这次三星没有喊口号，只是默默把生产线运转起来，让机器自己证明。
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