国家知识产权局信息显示，江苏博敏电子有限公司申请一项名为“基于AI视觉的超薄印制电路板缺陷检测方法及系统”的专利，公开号CN121504867A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本申请涉及人工智能与电子制造检测技术领域，公开了一种基于AI视觉的超薄印制电路板缺陷检测方法及系统，旨在解决现有检测技术在面对超薄印制电路板时因翘曲变形、表面反光及缺陷微小多样导致的成像质量差、漏检误检率高、泛化能力弱和效率与精度难以兼顾的技术问题；该方法包括：通过复合照明模组与高分辨率线阵相机进行多角度图像采集；利用SIFT算法与仿射变换对图像进行几何校正，并采用CLAHE算法增强图像对比度；通过轻量化全卷积网络生成缺陷候选区域；利用深度残差网络对候选区域进行精确分类识别。本申请通过上述技术方案，能够实现对超薄印制电路板微小缺陷的高精度、高效率、低误报检测，显著提升检测的自动化水平与适应性。

天眼查资料显示，江苏博敏电子有限公司，成立于2011年，位于盐城市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本70000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏博敏电子有限公司参与招投标项目28次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息184条，此外企业还拥有行政许可226个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员