国家知识产权局信息显示，弘润半导体（苏州）有限公司申请一项名为“一种实现冗余功能存储器芯片测试的方法”的专利，公开号CN121506228A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明公开了一种实现冗余功能存储器芯片测试的方法，涉及存储器芯片测试技术领域，包括，基于超图故障模型计算超边耦合强度，根据超边耦合强度采用加权翻转模式生成测试向量序列和存储单元测试指令；将测试向量序列注入被测存储器芯片，逐条执行存储单元测试指令，同时捕获失效单元坐标与失效模式类别；基于失效单元坐标与失效模式类别构建霍尔三元组，使用定理证明器对霍尔三元组执行定理证明验证测试完备性，验证失败时，生成增量测试向量，并重新执行定理证明，记录测试完备性的结果；本发明通过建立超图故障模型，提升了对非独立故障的覆盖率，减少了冗余测试指令数量，降低了测试时间和资源消耗，提高了缺陷检测效率。

天眼查资料显示，弘润半导体（苏州）有限公司，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本15000万人民币。通过天眼查大数据分析，弘润半导体（苏州）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息113条，此外企业还拥有行政许可9个。

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作者：情报员