国家知识产权局信息显示,宁波润华全芯微电子设备有限公司申请一项名为“一种在具有三维形貌的基板上涂覆光刻胶的方法”的专利,公开号CN121500674A,申请日期为2025年12月。

专利摘要显示,本发明申请涉及一种在具有三维形貌基板上涂覆光刻胶的方法,属于半导体制造及微纳加工技术领域,在具有三维形貌的基板上涂覆光刻胶的方法包括:a)将所述基板加热并维持在一预设工艺温度;b)向加热的所述基板上施加包含第一溶剂的第一光刻胶溶液;所述第一溶剂的沸点高于所述预设工艺温度,从而在所述基板上形成共形填充层;c)在所述共形填充层仍处于流动状态时,在其上施加包含第二溶剂的第二光刻胶溶液,所述第二溶剂的沸点低于所述预设工艺温度,从而使得所述第二溶剂在接触所述基板时快速挥发增大所述第二光刻胶溶液的粘度,以在基板表面进行平坦化形成平坦化胶层。本发明申请制备的光刻胶薄膜边角处厚度饱满、平坦度高和共形性良好。

天眼查资料显示,宁波润华全芯微电子设备有限公司,成立于2016年,位于宁波市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本3584.0571万人民币。通过天眼查大数据分析,宁波润华全芯微电子设备有限公司参与招投标项目157次,财产线索方面有商标信息10条,专利信息177条,此外企业还拥有行政许可22个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

本文源自:市场资讯

作者:情报员