国家知识产权局信息显示，杭州宇峰密封材料有限公司取得一项名为“一种增强型无石棉垫片”的专利，授权公告号CN223908773U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本实用新型属于无石棉垫片领域，具体为一种增强型无石棉垫片，两个圆片之间设置有第一密封圈，第一密封圈的内部于两个圆片之间设置有第二密封圈，第一密封圈和第二密封圈之间于两个圆片的内部储存有密封胶，每个圆片的外端面于第一密封圈和第二密封圈之间均设置有多个第一环状凹槽，每两个第一环状凹槽之间于圆片的内端面均设置有第二环状凹槽，每个第一环状凹槽的内侧壁上均设置有多个出胶口，每个出胶口均连通与其相邻的第一环状凹槽和第二环状凹槽。本实用新型通过第一密封圈等结构的设置，在使用时只需要正常安装垫片，垫片会在受到两端挤压过后，把内部的密封胶由出胶口挤出，从而提高垫片密封性能。

天眼查资料显示，杭州宇峰密封材料有限公司，成立于2006年，位于杭州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州宇峰密封材料有限公司参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息10条，此外企业还拥有行政许可1个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员