国家知识产权局信息显示，苏州市新广益电子股份有限公司取得一项名为“一种压敏胶膜整平装置”的专利，授权公告号CN223904527U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本实用新型涉及压敏胶膜技术领域，且公开了一种压敏胶膜整平装置，包括O型支架，所述O型支架顶部的前后外表面均开设有滑轨，所述O型支架的内侧转动安装有传动机构，所述滑轨内部左右两侧均滑动安装有一组支架一，所述支架一的底部均螺纹套接有正反丝杆，所述正反丝杆右侧端部均转动安装有第一动力机构，所述支架一的内部均转动安装有丝杆，所述丝杆的端部均固定安装有齿轮机构。本实用新型通过相较于传统装置本装置可以确保胶膜各处受到均匀的整平力，避免局部微观结构的变形差异，最终提高胶膜的微观平整度，不同批次的压敏胶膜在性能和尺寸规格上保持高度一致，提高了产品的可靠性和互换性。

天眼查资料显示，苏州市新广益电子股份有限公司，成立于2004年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本11014.8万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州市新广益电子股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目14次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息138条，此外企业还拥有行政许可30个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员