国家知识产权局信息显示，矽品精密工业股份有限公司取得一项名为“光学封装模组”的专利，授权公告号CN223911090U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，一种光学封装模组，主要将光子元件设于包含有电子元件的电子模组上，并使该光子元件电性连接该电子元件，以进行光信号的处理，同时在该电子模组上形成包覆该光子元件的电磁屏蔽层，其中，该电磁屏蔽层中填充有多个磁性金属粒子，以令该光子元件具有抗电磁波功用。

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作者：情报员