竞华电子取得提升PCB板热熔厚度均匀性方法专利
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国家知识产权局信息显示,竞华电子(深圳)有限公司取得一项名为“提升PCB板热熔厚度均匀性的方法”的专利,授权公告号CN114080107B,申请日期为2020年8月。
天眼查资料显示,竞华电子(深圳)有限公司,成立于2001年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万美元。通过天眼查大数据分析,竞华电子(深圳)有限公司参与招投标项目5次,财产线索方面有商标信息5条,专利信息167条,此外企业还拥有行政许可26个。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
本文源自:市场资讯
作者:情报员
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