2月13日，天眼查融资历程显示，北京华封集芯电子有限公司近日获得“A轮”融资，涉及融资金额3亿人民币，投资机构为北京高精尖产业发展基金，溥泉资本，中创聚源基金，广发信德，智微资本，纳川资本。

资料显示，北京华封集芯电子有限公司法定代表人为李宗芳，成立于2021年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本50147.1164万人民币，并已于2026年完成了A轮，交易金额3亿人民币。

通过天眼查大数据分析，北京华封集芯电子有限公司共对外投资了1家企业，知识产权方面有商标信息25条，专利信息30条，此外企业还拥有行政许可1个。

天眼查信息显示，北京华封集芯电子有限公司的股东为：曾昭孔（TAN CHOW KHONG）、华封集芯（北京）科技发展有限公司、北京京国管股权投资基金（有限合伙）、北京集成电路产业发展股权投资基金有限公司、北京经济技术开发区产业升级股权投资基金（有限合伙）。

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作者：情报员