近日,北京华封集芯电子有限公司(简称“华封集芯”)宣布成功完成3亿元人民币A轮融资交割。本轮融资由北京高精尖产业发展基金、溥泉资本(宁德时代)、中创聚源基金、广发信德、智微资本(中微半导体)及纳川资本等多家具备深厚产业背景的投资机构联合投资。
华封集芯完成3亿元融资交割
近日,北京华封集芯电子有限公司(简称“华封集芯”)宣布成功完成3亿元人民币A轮融资交割。本轮融资由北京高精尖产业发展基金、溥泉资本(宁德时代)、中创聚源基金、广发信德、智微资本(中微半导体)及纳川资本等多家具备深厚产业背景的投资机构联合投资。
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