国家知识产权局信息显示，麦斯克电子材料股份有限公司取得一项名为“一种直拉法单晶硅生产用籽晶夹头”的专利，授权公告号CN223906993U，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，一种直拉法单晶硅生产用籽晶夹头，包括外套、滑动设置在外套内部的内套以及与外套可拆卸连接的固定杆，外套内部设置有从上到下逐渐缩小的限制空间，固定杆一体连接有伸入外套内的伸入部，伸入部上开设有主气道，主气道的一端贯通至伸入部的侧壁形成朝向内套的进气口，主气道的另外一端与外界连通形成出气口。本实用新型可以避免外界气体进入籽晶夹头内部以及保证内部杂质有效挥发，使得单晶晶棒的生产顺利进行。

天眼查资料显示，麦斯克电子材料股份有限公司，成立于1995年，位于洛阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本18505.6088万人民币。通过天眼查大数据分析，麦斯克电子材料股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目507次，财产线索方面有商标信息13条，专利信息332条，此外企业还拥有行政许可103个。

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作者：情报员