国家知识产权局信息显示，国际商业机器公司申请一项名为“具有多个线类型的互连层”的专利，公开号CN121511687A，申请日期为2024年5月。

专利摘要显示，一种具有第一背面金属层的半导体结构，该第一背面金属层具有多条第一类型线和至少一条第二类型线。第一类型线具有比底表面更宽的顶表面，并具有第一宽度。第一类型线的每条通过第一过孔连接到第二背面金属层。第一类型线中的每条和第二类型线中的每条通过第二过孔连接到穿硅过孔。第二类型线比第一类型线窄。每条第二类型线位于相邻的第一类型线之间。第二类型线具有顶表面，该顶表面是在第一类型线的中间、在第一类型线的下方、在第一类型线的顶表面上方或与第一类型线的顶表面齐平。

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作者：情报员