国家知识产权局信息显示，四川晁禾微电子有限公司取得一项名为“一种共晶机用料盘上料装置”的专利，授权公告号CN223912849U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，一种共晶机用料盘上料装置，包括底板，底板的一端通过螺钉安装有四个呈L形的限位件，料盘至于限位件内，且位于内侧的一对限位件的下端开设有进出料缺口，底板的下壁安装有推送机构，通过推送机构将位于底层的料盘从出料缺口中顶出，位于外侧的限位件的上端设有托举机构，托举机构用于料盘的托举，为了便于将位于底层的料盘顶出，在顶出过程通过托举机构将位于上层的料盘托起，当出料完成后再平稳地将料盘放置在底板上，为了便于操作，其中，料盘的四周开设有凹槽，以便于托举操作对料盘进行托举操作。

天眼查资料显示，四川晁禾微电子有限公司，成立于2021年，位于遂宁市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，四川晁禾微电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息19条。

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作者：情报员