国家知识产权局信息显示，日月新半导体（威海）有限公司取得一项名为“一种基于高导热垫块的双面散热碳化硅功率模块”的专利，授权公告号CN223912859U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本实用新型半导体封装技术领域，具体公开了一种基于高导热垫块的双面散热碳化硅功率模块，包括金属化陶瓷基板，所述金属化陶瓷基板由陶瓷绝缘层和其上下表面的金属化导电层构成，碳化硅芯片组工作时产生的热量通过上高导热垫块传递至上散热器，同时通过金属化陶瓷基板和下高导热垫块传递至下散热器，形成双面散热路径，结合高导热的上高导热垫块和下高导热垫块的直接接触传热，热阻降低，散热均匀，散热效果好，热量通过散热翅片表面与空气对流散发，提高散热效果，陶瓷绝缘层为氮化铝材质，导热率和强度高，使用寿命长，金属化导电层为金属铜，导电效果好，上高导热垫块直接接触碳化硅芯片组表面，避免传统焊接层的额外热阻，提高散热效果。

天眼查资料显示，日月新半导体（威海）有限公司，成立于2001年，位于威海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本17220万美元。通过天眼查大数据分析，日月新半导体（威海）有限公司参与招投标项目8次，专利信息78条，此外企业还拥有行政许可25个。

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作者：情报员