国家知识产权局信息显示，深圳中科四合科技有限公司申请一项名为“一种用于平面结构芯片的板级封装结构及其制造方法”的专利，公开号CN121510986A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明涉及芯片制造技术领域，公开了一种用于平面结构芯片的板级封装结构及其制造方法，包括：芯板，顶面设有若干个芯片封装单元，每个芯片封装单元内设有一个用于贴装封装芯片的芯片固定位；封装芯片，安装于所述芯片固定位上，与所述芯片固定位电连接；第一封装层，覆盖所述芯板和所述封装芯片；第一连接筋，设置于所述第一封装层顶端，底部设有第一导通柱与所述封装芯片焊盘连接，所述第一连接筋与至少一个相邻所述芯片封装单元内的第一连接筋连接；第二连接筋，设置于所述第一封装层顶端，底部设有第二导通柱与所述封装芯片焊盘连接。本发明简化了传统板级封装载体，取消了主连接筋，降低了加工厚度，降低了制造成本。

天眼查资料显示，深圳中科四合科技有限公司，成立于2014年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1053.26066万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳中科四合科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息42条，此外企业还拥有行政许可25个。

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作者：情报员