国家知识产权局信息显示，江苏凯嘉电子科技有限公司申请一项名为“QFN封装结构及其制造方法”的专利，公开号CN121511005A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明涉及QFN封装技术领域，具体为QFN封装结构及其制造方法，包括QFN封装本体，所述QFN封装本体的底部套设有保护罩，保护罩和QFN封装本体之间夹持有橡胶夹片，保护罩的顶面插接有拨片，拨片的底面固定有橡皮块；有益效果为：通过在QFN封装本体的底部套设保护罩，且保护罩呈内环口为“凸”字形口的框架结构，顶部内环口套设在QFN封装本体顶部后，顶板搭接在QFN封装本体的底板上，四个边角处于保护罩底部内环口中，实现了对QFN封装本体底板的包裹。这种包裹方式能够有效避免QFN封装本体的底板在未安装使用期间受到外力的磕碰而破裂，保护了QFN封装本体的物理完整性，延长了其使用寿命。

天眼查资料显示，江苏凯嘉电子科技有限公司，成立于2020年，位于盐城市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本11120.15万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏凯嘉电子科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目26次，财产线索方面有商标信息33条，专利信息181条，此外企业还拥有行政许可29个。

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作者：情报员