国家知识产权局信息显示，麦斯克电子材料股份有限公司取得一项名为“一种十二吋硅片倒角用可调式磨具”的专利，授权公告号CN223903680U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种十二吋硅片倒角用可调式磨具，其具有多个倒角件，多个倒角件通过连接件可拆装的连接一起，以任意组合不同参数的倒角件；所述倒角件包括倒角盘以及倒角盘两端面边缘处均设有的倒角面，相邻的两个倒角面之间形成用于对硅片边缘倒角的倒角区，倒角盘圆心处设有连接孔以及相互配合的卡接孔和卡接圈，连接孔贯穿倒角盘设置，卡接孔和卡接圈分别设于倒角盘两端面上；所述连接件包括两端分别设有卡接筒和螺纹区的连接筒，连接筒能穿过多个连接孔，使卡接筒插入底部的卡接圈中，并配合与螺纹区螺纹连接的锁紧螺母将多个倒角盘固定在一起。以解决现有技术中模具对硅片打磨形成的倒角固定不便灵活调整的问题。

天眼查资料显示，麦斯克电子材料股份有限公司，成立于1995年，位于洛阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本18505.6088万人民币。通过天眼查大数据分析，麦斯克电子材料股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目507次，财产线索方面有商标信息13条，专利信息333条，此外企业还拥有行政许可103个。

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作者：情报员