IT之家 2 月 13 日消息，据韩媒 ZDNet 今天报道，全球三大 DRAM 厂商之间的“HBM4”竞争正日益激化，其中三星电子昨日率先量产 HBM4，抢在 SK 海力士和美光之前。
据业内消息，三星电子、SK 海力士计划本月向英伟达提供 HBM4“风险量产”，后者在上个月的财报电话会议中表示，公司是“业界唯一能同时稳定供应 HBM3E 和 HBM4 的企业”，并在去年 9 月开始建立 HBM4 的量产体系。
美光这边则是在前天的投资者会议上驳斥有关“被英伟达踢出 HBM4 供应链”传闻，并宣布已启动量产与出货，时间提前约一个季度。
据悉，目前三大巨头使用的“量产”表述实际上代表的是“风险量产”。指的是客户正式确认、下达采购订单（IT之家注：PO）之前，提前投入晶圆以缩短后续交付时间。HBM 芯片从核心 Die 到最终出货大约要 4 个月，如果等正式下单才开工会影响英伟达“Rubin”的上市节奏。
业内高层人士表示，英伟达官方将在今年一季度末结束质量测试，之后才会正式下单。因此目前三家的出货仍属于风险量产阶段。同时三星、SK 海力士的 HBM 出货量最快也要等到今年下半年才会扩大。
目前业内普遍认为，三星在英伟达 HBM4 质量测试方面比较顺利，旗下产品采用领先一代的 1c DRAM，并使用 4nm 制程工艺打造 Base Die。三星官方宣称其 HBM4 运行速度可达 11.7Gbps，相比业界标准 8Gbps 领先 46%，理论上最高能达到 13Gbps。
不过如果英伟达仍然坚持 11.7Gbps 的性能标准，则可能很难保证 HBM4 的供应量。
作为参考，三星 1c DRAM 目前的良率是 60%，如果考虑上后段制程，这个数字还会更低，并且目前的月产能只有 6-7 万片，难以满足英伟达需求。
SK 海力士这边虽然手握 60% 配额王牌，但初期产品可靠性测试被认为难以达到 11Gbps 水准，公司虽在持续改进，但难以保证完全成功。
因此业界预计英伟达很可能会采购 10.6Gbps 等次高规格产品，放宽良率要求，让三家厂商更容易量产，也能够让自身供给更稳定。
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