国家知识产权局信息显示，成都芯源系统有限公司申请一项名为“一种具有低模量复合磁性材料的封装模块”的专利，公开号CN121506654A，申请日期为2025年8月。

专利摘要显示，一种封装模块，包括导电线圈；和覆盖该导电线圈的复合磁性材料，该复合磁性材料包括：磁性填料，该磁性填料包括散布在所述复合非磁性材料(MA)中的包覆型磁性颗粒(MB)；降膜量填料(MC)，其包括降膜量颗粒或橡胶颗粒，或者包括具有‑OH或‑COOH官能团的填料。

天眼查资料显示，成都芯源系统有限公司，成立于2004年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本60000万美元。通过天眼查大数据分析，成都芯源系统有限公司参与招投标项目189次，专利信息1073条，此外企业还拥有行政许可105个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员