国家知识产权局信息显示，西得乐公司申请一项名为“用于每个容器贴两个部分标签的贴标模块”的专利，公开号CN121511195A，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，描述了一种用于给适于容纳可倾倒产品的容器（2）贴标签的贴标模块（7），所述贴标模块包括：‑用于进给标签材料的卷材（4）的进给单元（8），所述卷材（4）包括沿着进给方向（W）以交替方式连续布置的连续的第一类型的第一标签（3a）和第二类型的第二标签（3b）；‑切割单元（11），用于以切割频率切割所述卷材（4），从而将第一标签（3a）和第二标签（3b）从所述卷材（4）交替地分离；‑标签转移滚筒（12），其可绕旋转轴（X）旋转；其中，所述标签转移滚筒（12）包括多个支撑件（13），所述支撑件围绕所述滚筒（12）的轴线（X）成角度地分布，所述滚筒（12）被配置为使得通过所述滚筒围绕所述轴线（X）的旋转，每个支撑件（13）接收相应的第一标签（3a）和相应的第二标签（3b），转移所接收的第一标签（3a）和第二标签（3b），并将转移的第一标签（3a）和第二标签（3b）都贴在一个相应的容器（2）上。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员